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Startseite Integrierte Schaltkreise (ICs) Speicher Speicher GD5F2GM7REYIGR

GD5F2GM7REYIGR GigaDevice 0.25GB (2Gbit) FLASH 8-WSON (6x8mm) — kein Foto

GD5F2GM7REYIGR GigaDevice 0.25GB (2Gbit) FLASH 8-WSON (6x8mm)

Name: GD5F2GM7REYIGR GigaDevice 0.25GB (2Gbit) FLASH 8-WSON (6x8mm)
Brand: GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
SKU: GD5F2GM7REYIGR

D-U-N-S® 687211501 Prüfung auf Anfrage HK/SZ LAGER | Versand in 24 h IQC + OQC verfügbar Sichere Verpackung

Hersteller

GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

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3000

Teil #

GD5F2GM7REYIGR

Verpackung

WSON8

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GD5F2GM7REYIGR

GD5F2GM7REYIGR overview

GD5F2GM7REYIGR GigaDevice 0.25GB (2Gbit) FLASH 8-WSON (6x8mm). Key ratings: supply voltage 1.7V ~ 2.0V; operating temperature -40℃ ~ 85℃ (TA); clock frequency up to 104 MHz. Typical applications: 1. Industrial control and embedded data storage; 2. IoT gateway and wireless communication modules.

GD5F2GM7REYIGR

GD5F2GM7REYIGR specifications

Typ	Beschreibung
Part Status	Active
Grade	Industrial
Qualification	RoHS Compliant
Mounting Type	Surface Mount
Operating Temperature	-40℃ ~ 85℃ (TA)
Package / Case	8-WDFN Exposed Pad
Voltage - Supply	1.7V ~ 2.0V
Supplier Device Package	8-WSON (6x8mm)
Technology	FLASH - NAND (SLC)
Memory Type	Non-Volatile
Memory Format	FLASH
Memory Size	2Gbit
Memory Organization	256M ×8
Memory Interface	SPI - Quad I/O, DTR
Clock Frequency	104 MHz
Write Cycle Time - Word, Page	250µs, 2ms

GD5F2GM7REYIGR

GD5F2GM7REYIGR features

2Gb SLC NAND Flash with Standard, Dual, Quad SPI and DTR interface
WSON-8 package
20K-Byte OTP region with internal ECC on by default

GD5F2GM7REYIGR

auto.lang_product_h2_applications

1. Industrial control and embedded data storage
2. IoT gateway and wireless communication modules
3. HMI display and video buffering equipment
4. Portable battery-powered handheld instruments
5. Embedded BOM replacement & legacy equipment maintenance

GD5F2GM7REYIGR alternatives

GD25Q128ESIG GigaDevice Semiconductor (HK) Limited package outline drawing

GD25Q128ESIG Beschreibung: Verpackung:

GD5F2GM7UEYIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited package outline drawing

GD5F2GM7UEYIGR Beschreibung: Verpackung:

GD25B512MEYIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited package outline drawing

GD25B512MEYIGR Beschreibung: Verpackung:

GD5F4GQ6UEYIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited — kein Foto

GD5F4GQ6UEYIGR Beschreibung: 4Gb, 3.3V, 104MHz, SPI NAND (SLC), High Capacity Verpackung: WSON8

GD25Q128ESIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited — kein Foto

GD25Q128ESIGR Beschreibung: 128Mb, 3.3V, 133MHz, SPI NOR, Quad I/O Verpackung: SOP8

HN8T174EJKX075R Beschreibung: flash-ufs4.0-256GB Verpackung: FBGA

F35UQA512M-WWR Lexar Enterprise — kein Foto

F35UQA512M-WWR Beschreibung: SPI SLC NAND FLASH 512MBIT Verpackung: Cut Tape (CT)

MX25L25673GZ4I40A Beschreibung: SERIAL NOR Verpackung: Tray

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Welche Prüfoptionen bieten Sie für GD5F2GM7REYIGR vor der Zahlung?

ICLee ist unabhängiger Distributor — kein autorisierter Franchise-Händler. Für GD5F2GM7REYIGR (FLASH / 8-WDFN Exposed Pad) vereinbaren wir vor Zahlung IQC-Tiefe: Etikett vs. ERP, Sichtprüfung, Röntgen-Stichprobe oder Funktionstest laut Angebot. Siehe unsere Seite Qualitätskontrolle. Qualitätskontrolle →

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Welche Versandoptionen und Kosten gibt es für GD5F2GM7REYIGR?

Wir arbeiten mit DHL, FedEx und UPS für zuverlässigen Luftexpress; Seefracht auf Anfrage. Versandoptionen und Kosten für GD5F2GM7REYIGR stehen in Ihrem formellen Angebot — nicht im Online-Checkout. Lagernde HK/SZ-Positionen versenden wir typischerweise innerhalb von 24–48 h nach Bestätigung. Versand & Lieferung →

Welche Zahlungsmethoden akzeptieren Sie für GD5F2GM7REYIGR?

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