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GD25Q128ESIGR GigaDevice 128Mbit FLASH-NOR 8-SOP — kein Foto

GD25Q128ESIGR GigaDevice 128Mbit FLASH-NOR 8-SOP

Name: GD25Q128ESIGR GigaDevice 128Mbit FLASH-NOR 8-SOP
Brand: GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
SKU: GD25Q128ESIGR

D-U-N-S® 687211501 Prüfung auf Anfrage HK/SZ LAGER | Versand in 24 h IQC + OQC verfügbar Sichere Verpackung

Hersteller

GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

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25650

Teil #

GD25Q128ESIGR

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SOP8

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GD25Q128ESIGR

GD25Q128ESIGR overview

GD25Q128ESIGR GigaDevice 128Mbit FLASH-NOR 8-SOP. Key ratings: supply voltage 2.7V ~ 3.6V; operating temperature -40℃ ~ 85℃ (TA); clock frequency up to 133 MHz. Typical applications: Code storage and firmware boot for embedded systems; Execute-in-place (XIP) from SPI NOR for microcontrollers.

GD25Q128ESIGR

GD25Q128ESIGR specifications

Typ	Beschreibung
Part Status	Active
Grade	Industrial
Qualification	RoHS Compliant
Mounting Type	Surface Mount
Operating Temperature	-40℃ ~ 85℃ (TA)
Package / Case	8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Voltage - Supply	2.7V ~ 3.6V
Supplier Device Package	8-SOP
Technology	FLASH - NOR
Memory Type	Non-Volatile
Memory Format	FLASH
Memory Size	128Mbit
Memory Organization	16M ×8
Memory Interface	SPI - Quad I/O
Clock Frequency	133 MHz
Write Cycle Time - Word, Page	70µs, 2.4ms

GD25Q128ESIGR

GD25Q128ESIGR features

128M-bit (16M-Byte) Serial NOR Flash with Standard, Dual, and Quad SPI interfaces.
High-speed clock frequency of 133MHz for fast read with 30PF load; Dual I/O data transfer up to 266Mbits/s.
SOP-8 package.
Flexible architecture with uniform 4K-Byte sector and 32/64K-Byte block; fast program/erase: 0.5ms typical page program, 45ms typical sector erase, 0.15s/0.25s typical block erase, 50s typical chip erase.

GD25Q128ESIGR

auto.lang_product_h2_applications

Code storage and firmware boot for embedded systems
Execute-in-place (XIP) from SPI NOR for microcontrollers
Parameter and configuration data storage
Program and data storage in consumer and industrial electronics

GD25Q128ESIGR alternatives

GD25Q128ESIG GigaDevice Semiconductor (HK) Limited package outline drawing

GD25Q128ESIG Beschreibung: Verpackung:

GD5F2GM7UEYIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited package outline drawing

GD5F2GM7UEYIGR Beschreibung: Verpackung:

GD25B512MEYIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited package outline drawing

GD25B512MEYIGR Beschreibung: Verpackung:

GD5F4GQ6UEYIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited — kein Foto

GD5F4GQ6UEYIGR Beschreibung: 4Gb, 3.3V, 104MHz, SPI NAND (SLC), High Capacity Verpackung: WSON8

GD5F2GM7REYIGR GigaDevice Semiconductor (HK) Limited — kein Foto

GD5F2GM7REYIGR Beschreibung: 2Gb, 1.8V, 104MHz, SPI NAND (SLC), Quad I/O Verpackung: WSON8

HN8T174EJKX075R Beschreibung: flash-ufs4.0-256GB Verpackung: FBGA

F35UQA512M-WWR Lexar Enterprise — kein Foto

F35UQA512M-WWR Beschreibung: SPI SLC NAND FLASH 512MBIT Verpackung: Cut Tape (CT)

MX25L25673GZ4I40A Beschreibung: SERIAL NOR Verpackung: Tray

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Welche Prüfoptionen bieten Sie für GD25Q128ESIGR vor der Zahlung?

ICLee ist unabhängiger Distributor — kein autorisierter Franchise-Händler. Für GD25Q128ESIGR (FLASH / 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)) vereinbaren wir vor Zahlung IQC-Tiefe: Etikett vs. ERP, Sichtprüfung, Röntgen-Stichprobe oder Funktionstest laut Angebot. Siehe unsere Seite Qualitätskontrolle. Qualitätskontrolle →

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