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Startseite Integrierte Schaltkreise (ICs) Speicher Speicher H9TQ64A8GTMCUR-KUM

H9TQ64A8GTMCUR-KUM HYNIX 64GB eMMC + 4GB LPDDR3 eMMC + LPDDR3 221-FBGA

Name: H9TQ64A8GTMCUR-KUM HYNIX 64GB eMMC + 4GB LPDDR3 eMMC + LPDDR3 221-FBGA
Brand: HYNIX
SKU: H9TQ64A8GTMCUR-KUM

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Hersteller

HYNIX

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Teil #

H9TQ64A8GTMCUR-KUM

Verpackung

FBGA

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H9TQ64A8GTMCUR-KUM

H9TQ64A8GTMCUR-KUM overview

H9TQ64A8GTMCUR-KUM HYNIX 64GB eMMC + 4GB LPDDR3 eMMC + LPDDR3 221-FBGA. Key ratings: supply voltage VDD1 1.8V/VDD2 1.2V/VDDQ 1.2V; operating temperature -25℃ ~ +85℃ (TC). Typical applications: 1. Smartphone & tablet main memory+storage; 2. Legacy handheld embedded system.

H9TQ64A8GTMCUR-KUM

H9TQ64A8GTMCUR-KUM specifications

Typ	Beschreibung
Part Status	Obsolete
Grade	Commercial
Qualification	RoHS Compliant
Mounting Type	Surface Mount
Operating Temperature	-25℃ ~ +85℃ (TC)
Package / Case	221-FBGA
Voltage - Supply	VDD1 1.8V/VDD2 1.2V/VDDQ 1.2V
Supplier Device Package	221-FBGA
Technology	eMMC + LPDDR3
Memory Type	Non-Volatile (Flash)+Volatile (DRAM)
Memory Format	eMCP
Memory Size	64GB eMMC + 4GB LPDDR3
Memory Organization	Combined NAND+DRAM
Memory Interface	eMCP

H9TQ64A8GTMCUR-KUM

H9TQ64A8GTMCUR-KUM features

1. eMCP stacked combo package integrating eMMC NAND flash + LPDDR3 DRAM
2. Single 221-ball FBGA saves PCB space for mobile devices
3. 64GB storage +4GB memory integrated in one chip
4. Low voltage design optimized for handheld equipment 5. Commercial grade -25℃ ~ +85℃ operating range

H9TQ64A8GTMCUR-KUM

auto.lang_product_h2_applications

1. Smartphone & tablet main memory+storage
2. Legacy handheld embedded system
3. Portable medical equipment
4. IoT handheld terminal 5. Old BOM replacement & repair

H9TQ64A8GTMCUR-KUM alternatives

H9HP16AECMMDAR-KMM Beschreibung: MCP-EMCP-128+6 Verpackung: FBGA

H9HP52ACPMMDAR-KMM Beschreibung: MCP-EMCP-64+4 Verpackung: FBGA

H9TQ17ABJTBCUR-KUM Beschreibung: MCP-EMCP-16+2 Verpackung: FBGA

H9TQ17ABJTCCUR-KUM Beschreibung: MCP-EMCP-16+2 Verpackung: FBGA

KMQE60013M-B318 Beschreibung: Estorage Density: 16 GB Estorage Version: eMMC 5.1 Dram Density: 16 Gb Dram Type: LPDDR3 Package: 221 FBGA Speed: 1866Mbps Production Status: EOL Verpackung: 221 FBGA

KMQE60013B-B318 Beschreibung: Estorage Density: 16 GB Estorage Version: eMMC 5.1 Dram Density: 16 Gb Dram Type: LPDDR3 Package: 221 FBGA Speed: 1866Mbps Production Status: Mass Production Verpackung: 221 FBGA

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Welche Prüfoptionen bieten Sie für H9TQ64A8GTMCUR-KUM vor der Zahlung?

ICLee ist unabhängiger Distributor — kein autorisierter Franchise-Händler. Für H9TQ64A8GTMCUR-KUM (eMCP / 221-FBGA) vereinbaren wir vor Zahlung IQC-Tiefe: Etikett vs. ERP, Sichtprüfung, Röntgen-Stichprobe oder Funktionstest laut Angebot. Siehe unsere Seite Qualitätskontrolle. Qualitätskontrolle →

Wie bestelle ich H9TQ64A8GTMCUR-KUM? Gibt es Online-Checkout?

Nutzen Sie Quick Quote auf dieser Seite für H9TQ64A8GTMCUR-KUM, fügen Sie Positionen zum RFQ-Warenkorb hinzu und senden Sie ab, oder schreiben Sie uns per WhatsApp. Kein Online-Checkout — jede Bestellung wird per menschlichem Angebot mit Bestand, Preis und Prüfniveau bestätigt.

Welche Versandoptionen und Kosten gibt es für H9TQ64A8GTMCUR-KUM?

Wir arbeiten mit DHL, FedEx und UPS für zuverlässigen Luftexpress; Seefracht auf Anfrage. Versandoptionen und Kosten für H9TQ64A8GTMCUR-KUM stehen in Ihrem formellen Angebot — nicht im Online-Checkout. Lagernde HK/SZ-Positionen versenden wir typischerweise innerhalb von 24–48 h nach Bestätigung. Versand & Lieferung →

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Wir akzeptieren Banküberweisung / T/T und weitere sichere Methoden laut Angebot für H9TQ64A8GTMCUR-KUM (PayPal je nach Region und Auftragswert möglich). Keine Online-Zahlung auf dieser Website — Zahlungsbedingungen nach Angebotsfreigabe. Häufig gestellte Fragen →

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